企業(yè)簡介
資質(zhì)榮譽
超聲波掃描顯微鏡SAT
X射線X-ray
I/V自動曲線追蹤儀Auto Curve Tracer
酸開封機Decap
激光開封機Laser Decap
微光顯微鏡EMMI（P-100）
EMMI和OBIRCH二合一系統(tǒng)TIVA
雙面探針臺DPW-1200
高壓探針臺HPW
8寸探針臺PW-800
6寸探針臺PW-600
經(jīng)濟型6寸探針臺MPW-600
4寸探針臺PW-400
12寸探針臺PW-1200
掃描電鏡SEM
聚焦離子束FIB
金剛石帶鋸切割機Allied Diamond Band Saw
高速精密切割機 Allied TechCut 5™
自動研磨機Allied MultiPrep™
真空鑲嵌機 Allied Tech Press 3™
離子刻蝕機RIE-10NR
離子刻蝕機RIE-1C
O/S測試機
ZEISS顯微鏡
IR紅外顯微鏡
針座MP-10
針座MP-06
針座MP-01
同軸探針桿
三軸探針桿針
軟針（GGB）
硬針（GGB）
RF高頻探針頭（GGB）
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半導體器件的失效分析流程,國際國內(nèi)公認的方法是從非破壞性試驗手段到破壞性試驗手段
具體可參考下列圖表:
無錫華進????? 北京智芯微
北京軟件檢測???? 華測檢測
美信檢測????
021-34638926
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